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LED產(chǎn)業(yè)資訊

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LEDinside:2017中國(guó)LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)關(guān)注六大趨勢(shì)

文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2017-06-29
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  集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新《2017中國(guó)LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報(bào)告》顯示,家用照明,2016年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模為589億人民幣,同比成長(zhǎng)6%,比預(yù)期稍高。2016年LED價(jià)格維持穩(wěn)定,部分產(chǎn)品價(jià)格甚至有所上升,辦公照明,在小間距、車用及照明市場(chǎng)的推動(dòng)下,行業(yè)依然保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。展望2020年,恒光電器,照亮您的生活,中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模為730億人民幣。


  LEDinside根據(jù)中國(guó)芯片與封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展,整理以下六大趨勢(shì)。

  趨勢(shì)一:中國(guó)廠商繼續(xù)崛起,國(guó)產(chǎn)率持續(xù)提升

  LEDinside數(shù)據(jù)顯示,2016年中國(guó)LED封裝市場(chǎng),國(guó)產(chǎn)率已經(jīng)上升至67%。不過以日亞化為首的國(guó)際廠商依然是中國(guó)封裝市場(chǎng)的主要供應(yīng)商,前十名廠商中,國(guó)際廠商占據(jù)5個(gè)席位,日亞化學(xué)位居榜首但中國(guó)廠商崛起明顯,代表廠商木林森發(fā)展迅速,2016年超越Lumileds位居第二, led商業(yè)照明,國(guó)星光電、鴻利智匯排名更進(jìn)一步。

  趨勢(shì)二:中國(guó)照明LED市場(chǎng)穩(wěn)定發(fā)展

  2016年中國(guó)照明LED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)259億元人民幣,低于市場(chǎng)預(yù)期,主要原因?yàn)閲?guó)際LED照明需求增速不明顯,導(dǎo)致中國(guó)LED照明出口總額下滑。不過由于中國(guó)內(nèi)需的推動(dòng)以及價(jià)格的穩(wěn)定, led質(zhì)量,2016年照明LED市場(chǎng)規(guī)模依然保持9%成長(zhǎng),預(yù)計(jì)2017年照明LED市場(chǎng)規(guī)模將可達(dá)到280億人民幣,2020年將可達(dá)到364億人民幣,2015-2020年復(fù)合增長(zhǎng)率為9%。

  趨勢(shì)三:國(guó)際廠商釋放照明LED代工訂單

  由于中低功率LED席卷LED照明市場(chǎng),因此越來越多的國(guó)際品牌大廠,包含Lumileds、OSRAMCREE、Samsung、LG Innotek等將代工訂單逐漸往中國(guó)集中,使得中國(guó)一線大廠的產(chǎn)能利用率維持高檔。前五大中國(guó)照明LED廠商依次為木林森、鴻利光電、天電光電、瑞豐光電、兆馳節(jié)能等。

  趨勢(shì)四:小間距顯示屏帶動(dòng)各廠產(chǎn)能擴(kuò)張需求

  LEDinside分析由于小間距顯示屏的崛起,使得顯示屏LED依然保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì), led質(zhì)量,預(yù)計(jì)顯示屏LED市場(chǎng)規(guī)模于2020年將可到達(dá)158億人民幣。小間距顯示屏LED封裝領(lǐng)域,早期以億光為主,目前許多中國(guó)廠商已經(jīng)進(jìn)入該領(lǐng)域,包括國(guó)星光電、木林森和晶臺(tái)光電等,產(chǎn)業(yè)資訊,也帶動(dòng)各廠的產(chǎn)能擴(kuò)張需求。

  同時(shí),四元LED產(chǎn)能需求也因此提升,根據(jù)LEDinside分析與統(tǒng)計(jì),三安光電、武漢華燦、乾照光電與晶元光電于2017年皆有四元LED產(chǎn)能擴(kuò)張需求。

 

  根據(jù)LEDinside資料顯示,2016年MOCVD機(jī)臺(tái)出貨總數(shù)量約136臺(tái)。Veeco的機(jī)臺(tái)多半為EPIK700,腔體較大,因此若統(tǒng)一換算成K465i機(jī)臺(tái),綠色照明,折算后的設(shè)備機(jī)臺(tái)數(shù)量排名為第一。中國(guó)的MOCVD設(shè)備商包括AMEC,Topecsh等公司逐漸崛起,ROSH認(rèn)證,雖然2016年市占率合計(jì)僅11%。但是經(jīng)過2016年在客戶端驗(yàn)證后,2017年將會(huì)開始進(jìn)入中國(guó)LED芯片廠商的供應(yīng)鏈當(dāng)中。

  過去MOCVD設(shè)備掌握在歐美企業(yè),設(shè)計(jì),但隨著中國(guó)國(guó)產(chǎn)的MOCVD設(shè)備開始通過中國(guó)LED芯片廠商的驗(yàn)證后,將會(huì)在2017年導(dǎo)入部分LED芯片廠商當(dāng)中。由于設(shè)備價(jià)格較為便宜,車間照明,因此將可望進(jìn)一步進(jìn)低成本。

  趨勢(shì)六:燈絲燈泡與燈絲LED市場(chǎng)需求快速擴(kuò)張

  近兩年來,由于LED燈絲燈在歐洲、北美、澳洲市場(chǎng)備受歡迎,越來越多的廠商進(jìn)入燈絲燈領(lǐng)域,市場(chǎng)規(guī)模亦呈現(xiàn)較快的成長(zhǎng)。2016年全球LED燈絲燈泡市場(chǎng)需求量爲(wèi)1.5億只,預(yù)計(jì)2018年LED燈絲燈仍將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),超市照明,預(yù)計(jì)全球市場(chǎng)需求量將達(dá)到6億只。以封裝產(chǎn)品供給來說,主要燈絲LED供應(yīng)廠商包含源磊科技、木林森、瑞豐光電及杭科光電等。(文:Allen & Joanne / LEDinside)


  2017中國(guó)LED芯片與封裝產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)報(bào)告
  出刊時(shí)間:2017年6月30日
  語言:中文/英文
  格式:PDF
  頁(yè)數(shù):258

  第一章  中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)估
  • 中國(guó)LED封裝行業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)述
  • 2015-2020 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
  • 2015-2020 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)-依市場(chǎng)陣營(yíng)區(qū)分
  • 2015- 2020 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模分布情況- 依功率區(qū)分
  • 前10大LED廠商于中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收排名

  第二章 中國(guó)細(xì)分市場(chǎng)趨勢(shì)
  手機(jī)背光與閃光燈應(yīng)用市場(chǎng)
  • 2015-2020中國(guó)封裝市場(chǎng)規(guī)模分析
  • 2016-2017手機(jī)市場(chǎng)出貨分析
  • 背光LED封裝規(guī)格分析
  • 閃光燈LED封裝規(guī)格分析
  • 2016- 2017閃光燈LED價(jià)格趨勢(shì)
  • 中國(guó)背光LED封裝市場(chǎng)供應(yīng)鏈分析
  • 閃光燈 LED 供應(yīng)鏈
  • 中國(guó)小尺寸背光LED廠商排名
  中大尺寸背光應(yīng)用市場(chǎng)
  • 2015-2020中國(guó)封裝市場(chǎng)規(guī)模分析
  • 2016-2017電視品牌出貨分析
  • LED產(chǎn)品規(guī)格于側(cè)入式電視應(yīng)用
  • LED產(chǎn)品規(guī)格于直下式電視應(yīng)用
  • 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)供應(yīng)鏈分析
  • 中國(guó)中大尺寸背光LED廠商排名
  照明應(yīng)用市場(chǎng)
  • 2015-2020中國(guó)封裝市場(chǎng)規(guī)模分析
  • LED封裝規(guī)格分析
  • 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)供應(yīng)鏈分析
  • 中國(guó)主要LED照明廠商
  • 中國(guó)照明LED廠商排名
  • 2016 前十大COB LED廠商中國(guó)營(yíng)收排名
  顯示屏應(yīng)用市場(chǎng)
  • 2015-2020中國(guó)封裝市場(chǎng)規(guī)模分析
  • LED 封裝規(guī)格分析
  • 2016-2017 LED廠商于顯示屏產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能分析
  • 小間距LED顯示屏供應(yīng)鏈
  • 主要LED顯示屏廠商(排名不分先后)
  • 中國(guó)顯示屏LED廠商排名
  • 2016 中國(guó)封裝廠技術(shù)開發(fā)能力分析