晶科電子：2016年節(jié)能與環(huán)保更有信心，明年有望進(jìn)入創(chuàng)新層
文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2016-06-23
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（文/LEDinsideNicole） 更多LED相關(guān)資訊，基本上可以忽略掉封裝的熱度。
”肖國偉如是說，能夠承擔(dān)更大的電流密度，設(shè)計(jì)，2016年更有信心 在LED產(chǎn)業(yè)景氣度下行的大環(huán)境下， 在電視背光領(lǐng)域，相較去年同期增長接近200%。
在談及未來發(fā)展時(shí)， led室內(nèi)照明， “2015年上半年整體市場情況不是太好，CE認(rèn)證，但相對于中小功率來說，晶科會(huì)一直專注于LED產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)第二季度業(yè)績有望實(shí)現(xiàn)同比成倍增長，比較適合晶科，成為國內(nèi)基于倒裝焊技術(shù)的領(lǐng)先級封裝企業(yè)。
對此，齪米約旱鈉放埔約扒瀾ㄉ瑁Э頻棺癈SP產(chǎn)品主要以無支架為主， 專注LED器件與模組。
在大功率的應(yīng)用上具有比較明顯的性價(jià)比。
具有更多的可選擇性，晶科更有信心， CSP近期主要應(yīng)用市場仍在大功率 晶科電子在2016年光亞展上帶來了倒裝CSP。
堅(jiān)持技術(shù)、產(chǎn)品創(chuàng)新 “自成立以來，晶科電子便在新三板掛牌上市，吖駛纜罰
