士蘭微瞄上LED封裝“全球第一方陣”

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2013-12-16

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　　士蘭微董秘陳越表示，公司LED彩屏芯片陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，LED照明企業(yè)，明年成本有望再降20%，LED封裝產(chǎn)品未來目標(biāo)進(jìn)入全球第一方陣。陳越指出，LED照明工程，今年公司LED銷售整體已經(jīng)穩(wěn)住，辦公照明，成本也降下來，明年將會(huì)盈利，LED燈管，收入增長加快。

　　一位分析師表示，LED這塊明年會(huì)放量，按照目標(biāo)明年做到2個(gè)億規(guī)模，產(chǎn)業(yè)資訊，LED封裝和芯片將會(huì)有一定量的增長。

　　彩色芯片陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，LED筒燈，明年成本有望再降20%

　　“LED芯片月產(chǎn)能1800kk，綠色照明，明年月產(chǎn)能將達(dá)到2500kk，目前仍然以彩屏芯片為主，正在進(jìn)入照明芯片領(lǐng)域，建筑照明，產(chǎn)能規(guī)模在陸續(xù)的擴(kuò)建當(dāng)中。”陳越稱。

　　陳越進(jìn)一步指出，公司主要專注于芯片質(zhì)量提升， led質(zhì)量，技術(shù)品牌效應(yīng)明顯，價(jià)格比同行業(yè)當(dāng)中要高10%-20%，電工照明，明年的成本還要繼續(xù)降低20%，目前公司的規(guī)模相對(duì)比較小，公司打算陸續(xù)擴(kuò)建規(guī)模。

　　陳越表示，目前公司MOCVD設(shè)備總共有十幾臺(tái)，將陸續(xù)擴(kuò)充機(jī)臺(tái)，到15年規(guī)模相對(duì)擴(kuò)的比較大。半年報(bào)公告，士蘭明芯總共有16臺(tái)MOCVD設(shè)備投入生產(chǎn)。

　　“MOCVD設(shè)備基本上是生產(chǎn)2寸外延芯片，只有一臺(tái)生產(chǎn)四寸外延片，四寸藍(lán)寶石相對(duì)2寸的成本要高很多。”他補(bǔ)充道。

　　一位來自華創(chuàng)證券的分析師表示，“士蘭微的芯片價(jià)格每顆約2毛錢，LED筒燈，而國內(nèi)有些公司只有幾分錢， led室內(nèi)照明，相對(duì)來說公司LED芯片的利潤率很高。”

　　“主要是由于士蘭微一直致力于半導(dǎo)體的研究，有優(yōu)越的工藝和無塵的環(huán)境，提高芯片的品質(zhì)。”上述人士解釋說。

　　LED封裝產(chǎn)品供國外高端客戶，目標(biāo)是達(dá)到全球第一方陣

　　當(dāng)被問到公司是否向下游拓展，陳越稱，公司現(xiàn)在有LED彩色顯示封裝， led亮化工程，目前彩色顯示封裝占的比重還不高，未來目標(biāo)是達(dá)到全球第一方陣(日亞、cree)。

　　陳越表示，建筑照明，公司封裝的LED燈珠，剛開始主要供給國外高端彩屏生產(chǎn)廠家，LED球泡燈，目前國內(nèi)也有些彩屏廠家開始采用公司的封裝產(chǎn)品，應(yīng)用到重要的場合中。

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