2013年LED行業(yè)十大熱點(diǎn)技術(shù)匯總
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2014-01-18
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走過(guò)了2013年，在短短一年的時(shí)間看到了LED市場(chǎng)內(nèi)跌宕起伏、熱點(diǎn)不斷。也看到了技術(shù)市場(chǎng)不甘落后，頻出新技術(shù)新熱點(diǎn)關(guān)鍵詞。先是COB、HV-LED、共晶技術(shù)、COB炒熱技術(shù)市場(chǎng)，再者又來(lái)覆晶、倒裝、免封裝掀起技術(shù)市場(chǎng)高潮，最后LED產(chǎn)業(yè)需要mocvd設(shè)備國(guó)產(chǎn)化、智能照明未來(lái)化、封裝模組化成就未來(lái)整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)。種種跡象表明，整個(gè)LED照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)經(jīng)歷著變幻莫測(cè)的市場(chǎng)檢測(cè)與前所未有的考驗(yàn)。年終歲末，讓我們共同回顧那些值得被歷史記憶十大技術(shù)熱點(diǎn)關(guān)鍵詞。
關(guān)鍵詞一、COB
隨著LED市場(chǎng)價(jià)格的下降，普通照明應(yīng)用這個(gè)巨大市場(chǎng)與商業(yè)照明、特種照明、背光等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，推動(dòng)led光源單位亮度的提高。COB封裝在有限的體積下水平散熱和垂直散熱都有較好的性能，適合在小面積做到更大的功率。本身具有以下優(yōu)點(diǎn)：
1、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在PCB板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，使產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。
2、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。
3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。
4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù)，綠色照明，cob板和應(yīng)用板之間采用插針?lè)奖慊ミB， LED置換工程，免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流程，同時(shí)使得產(chǎn)品更易更換，增強(qiáng)了產(chǎn)品易用性。
5、更低的成本：cob技術(shù)是直接在pcb板上進(jìn)行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過(guò)程的成本，且用戶板的設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單，有效降低了嵌入式產(chǎn)品的成本。
關(guān)鍵字二：HV-LED
HVLED顧名思義就是高壓LED，與傳統(tǒng)DCLED相比，具有封裝成本低、暖白光效高、驅(qū)動(dòng)電源效率高，線路損耗低等優(yōu)勢(shì)。具體來(lái)說(shuō)：
1、HVLED直接在芯片級(jí)就實(shí)現(xiàn)了微晶粒的串并聯(lián)，使其在低電流高電壓下工作，將簡(jiǎn)化芯片固晶、鍵合數(shù)量，封裝成本降低。
2、HV芯片在單位面積內(nèi)形成多顆微晶粒集成，避免了芯片間BIN內(nèi)如波長(zhǎng)、電壓、亮度跨度帶來(lái)的一致性問(wèn)題；
3、HVLED芯片是在小電流下驅(qū)動(dòng)的功率型芯片，CE認(rèn)證，可以與紅光LED芯片集成+黃色螢光粉形成暖白光，比傳統(tǒng)DCLED+紅色螢光粉+黃色螢光粉形成的暖白光出光效率高，并縮短了LED暖白與冷白封裝光效的差距，且更易實(shí)現(xiàn)光源的高顯指；
4、HVLED由于自身工作電壓高，容易實(shí)現(xiàn)封裝成品工作電壓接近市電，提高了驅(qū)動(dòng)電源的轉(zhuǎn)換效率；由于工作電流低，其在成品應(yīng)用中的線路損耗也將明顯低于傳統(tǒng)DC功率LED芯片。
關(guān)鍵字三：共晶技術(shù)
另一項(xiàng)在2013年炙手可熱的封裝技術(shù)就是共晶。
共晶是指在相對(duì)較低的溫度下共晶焊料發(fā)生共晶物熔合的現(xiàn)象，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段，是一個(gè)液態(tài)同時(shí)生成兩個(gè)固態(tài)的平衡反應(yīng)。其熔化溫度稱共晶溫度。
共晶焊接技術(shù)最關(guān)鍵是共晶材料的選擇及焊接溫度的控制。如采用共晶焊接，商業(yè)照明，晶粒底部可以采用純錫（Sn）或金錫（Au-Sn）等合金作接觸面鍍層，晶粒可焊接于鍍有金或銀的基板上。當(dāng)基板被加熱至適合的共晶溫度時(shí)，金或銀元素滲透到金錫合金層，合金層成份的改變提高溶點(diǎn)，令共晶層固化并將LED緊固的焊于熱沉或基板上。共晶層和熱沉或基板完全的鍵合為一體，打破從芯片到基板的散熱系統(tǒng)中的熱瓶頸，設(shè)計(jì)，提升LED壽命。
雖然此前這項(xiàng)技術(shù)就被大廠所采用，不過(guò)通常的芯片結(jié)構(gòu)因?yàn)槭撬{(lán)寶石襯底而不能適用共晶技術(shù)。但是到2013年伴隨非藍(lán)寶石襯底的芯片方案增多，另外加上采用藍(lán)寶石襯底的大功率芯片廠商推出了更多倒裝結(jié)構(gòu)的芯片，使得共晶技術(shù)成為中國(guó)封裝廠商提升技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的選項(xiàng)。因而瑞豐，天電等不少?gòu)S商不惜重金購(gòu)置昂貴的共晶固晶設(shè)備。
關(guān)鍵詞四、覆晶技術(shù)
覆晶技術(shù)指的是由晶片、襯底、凸塊形成了一個(gè)空間，而電路結(jié)構(gòu)封裝在這個(gè)空間里面。這樣封裝出來(lái)的芯片具有體積小、性能高、連線短等優(yōu)點(diǎn)。
盡管覆晶技術(shù)具備高達(dá)19%的年復(fù)合成長(zhǎng)率，但并非新技術(shù)，早在三十年前就由IBM首次引進(jìn)市場(chǎng)；也因?yàn)槿绱耍簿Х庋b很容易被視為是一種舊的、較不吸引人的成熟技術(shù)。
事實(shí)上，無(wú)論使用哪種封裝技術(shù)，最終都還是需要凸塊(bumping)這個(gè)制程階段。2012年，凸塊技術(shù)在中段制程領(lǐng)域占據(jù)81%的安裝產(chǎn)能，約當(dāng)1，400萬(wàn)片12寸晶圓；晶圓廠裝載率同樣為高水準(zhǔn)，特別是銅柱凸塊平臺(tái)(Cupillarplatform，超市照明，88%)。
在覆晶封裝市場(chǎng)規(guī)模方面，估計(jì)其2012年金額達(dá)200億美元(為中段制程領(lǐng)域的最大市場(chǎng))，Yoledeveloppement預(yù)期該市場(chǎng)將持續(xù)以每年9%速度成長(zhǎng)，在2018年可達(dá)到350億美元規(guī)模。
新一代的覆晶封裝IC預(yù)期將徹底改變市場(chǎng)面貌，并驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)對(duì)晶圓凸塊技術(shù)的新需求；Yole Developpement先進(jìn)封裝技術(shù)分析師LionelCadix表示：“在3D整合及超越摩爾定律的途徑方面，LED射燈，覆晶封裝是關(guān)鍵技術(shù)之一，并將讓晶圓整合實(shí)現(xiàn)前所未見的精密系統(tǒng)。”而覆晶封裝正隨著產(chǎn)業(yè)對(duì)新式銅柱凸塊及微凸塊技術(shù)的需求而重新塑形，正逐漸成為晶片互連的新主流凸塊冶金技術(shù)。
關(guān)鍵詞五、OLED
OLED稱為有機(jī)發(fā)光二極管，是基于有機(jī)半導(dǎo)體材料的發(fā)光二極管。OLED由于具有全固態(tài)、主動(dòng)發(fā)光、高對(duì)比、超薄、低功耗、無(wú)視角限制、響應(yīng)速度快、工作溫度范圍寬、易于實(shí)現(xiàn)柔性和大面積、功耗低等諸多優(yōu)點(diǎn)。目前OLED已在手機(jī)終端等小尺寸顯示領(lǐng)域得到應(yīng)用，在大尺寸電視和照明領(lǐng)域的發(fā)展?jié)摿σ驳玫綐I(yè)界的認(rèn)可。OLED已經(jīng)被視為21世紀(jì)最具前途的顯示和照明產(chǎn)品之一。
而OLED，正是從2012年正式登上了照明的舞臺(tái)，雖然目前只是一個(gè)小角色，但是對(duì)LED有不小的替代威脅。在2013年4月的法蘭克福展上，Philips首次展示出最新OLED技術(shù)的LumibladeOLEDGL350面板，每片GL350oled面板尺寸約155平方公分，亮度可達(dá)115LM。而在2012年5月8日-11日的美國(guó)拉斯維加斯照明展上，Philips再次展出了一個(gè)OLED鏡子的產(chǎn)品，它會(huì)自動(dòng)感應(yīng)人體的接近與否，自動(dòng)把周圍的OLED光源模組做調(diào)整， led服裝照明，中間變暗變成具備鏡子的效果。成功的將智慧燈具和OLED的概念整合在一起。作為全球照明市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)品牌的Philips，押寶OLED的意味非常明顯。
關(guān)鍵詞六、倒裝技術(shù)
