COB光源 PK SMD光源 誰更勝一籌？

文章來源:恒光電器

發布時間:2015-04-15

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 SMD和COB是目前市場上主要的應用光源。但隨著LED功率化、模組化、低成本、高可靠性的不斷發展，對封裝技術的要求將越來越苛刻，尤其是封裝材料和封裝工藝。封裝技術比較復雜，需要綜合考慮光學、熱學、電學、結構等方面的因素，同時低熱阻、穩定好的封裝材料和新穎優異的封裝結構仍是LED封裝技術的關鍵。然而，COB由于光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，口碑，發光均勻等特性，于近年來得到越來越多的重視，在室內外照明燈具中得到了廣泛的應用，如筒燈。

　　行業市場對COB越來越多的重視，讓業內分為不同的站隊，有的認為認為COB會成為日后光源主流，有的認為SMD和COB事平分秋色，各有所需，只是個別制造方面區別于SMD，但不存在是否取替之論。

　　于此，國內資訊，筆者將對SMD和COB主要從生產制造效率優勢、低熱阻優勢、光品質優勢、應用優勢、成本優勢五大方面進行對比。

　　SMD和COB的產品各自優勢

　　SMD光源具有發光角度大，可達120—160度，組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%—60%，重量減輕60%—80%。另外，可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低；高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾；還易于實現自動化，提高生產效率，降低成本達30%—50%，節省材料、能源、設備、人力、時間等。

　　而COB封裝技術即板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，LED芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。COB光源模組屬于高功率集成光源，電路可以根據客戶要求隨意設計，散熱更合理，可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端。眩光少， led室內照明，還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。視角大且易調整，減小出光折射損失。出光更均勻及安裝簡單方便。

　　優勢對比

　　1.生產制造效率優勢

　　COB封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當，但是在點膠、分離、分光、包裝上，COB封裝的效率要比SMD類產品高出很多，裝修照明，醫院led照明，傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%。從此數據來看，明顯地采用COB封裝，人工和制造費用可節省5%。

　　2.低熱阻優勢

　　傳統SMD封裝應用的系統熱阻為：芯片—固晶膠—焊點—錫膏—銅箔—絕緣層—鋁材。COB封裝的系統熱阻為：芯片—固晶膠—鋁材。從結構上，COB比SMD簡化了生產結構，CE認證，而系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻，也大幅度提高了LED的壽命。

　　3.光品質優勢

　　傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，LED-T5一體化燈管，視角大且易調整，減少出光折射的損失。

      4.成本優勢

　　傳統SMD封裝需要增加支架、錫膏成本，增加貼片和回流焊工藝成本，而COB封裝技術是在PCB板上直接進行芯片封裝，少去了SMD封裝技術使用的芯片支架等物料和制作流程，在相同功能的照明燈具系統中，實際測算可以降低30%左右的光源成本。使用COB光源較之使用傳統SMD封裝光源有五大優勢，在光源生產效率、熱阻、光品質、應用、成本上均有較大優勢，照明產品，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。

　　SMD封裝陸續向COB轉型

　　綜合以上優勢對比，可見使用COB光源較之使用傳統SMD封裝光源有五大優勢，在光源生產效率、熱阻、光品質、應用、成本上均有較大優勢，口碑，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡單方便，工藝流程簡單。

　　首先，對比兩者的生產流程可以看出，COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應用端生產和制造流程，同時可省去相應的設備，生產制造設備投入成本更低，生產效率更高。其次，從成本和應用的角度看，隨著LED在照明領域越來越廣泛，集成式COB封裝越來越多地適用于新一代LED照明結構，發展COB封裝也是解決現有SMD封裝結構中熱阻高，成本高等問題的主要途徑。另外，COB封裝數量將以其優異的性能在LED封裝占比逐漸增加，特別是產值規模占比提升更為明顯，進一步推動LED照明的普及。

　　COB封裝技術在成本、性能、光品質等方面的顯著優勢，已經奠定了COB封裝的技術和市場地位。且一些SMD封裝廠商目前已經陸續在從傳統的SMD封裝技術上往COB封裝轉型。當然受其封裝密閉性的影響，建筑照明，目前COB封裝主要是COB面光源，主要應用市場在室內外燈具，國際資訊，如射燈、筒燈、天花燈等室內應用場合；路燈、工礦燈、汽車燈等室外應用場合。

　　SMD較COB應用領域更廣泛

　　據有關研究中心數據顯示，2013年LED封裝行業市場規模達到403億元，較2012年的320億元增長了25.94%。其中SMD產量占總產量的51.9%，成為主流的封裝形式；而COB占比為7.7%。但隨著性價比的提升，COB封裝在LED射燈、LED筒燈等商照領域日益被市場廣泛接受，COB封裝需求得到進一步增加，全年COB市場占比也將進一步提高。預計2014年我國LED封裝行業市場規模將達到534億元，而COB市場規模將達50億。

　　眾所周知，近年來COB主要應用在在商照上，在配合反光杯或透鏡的形式下，已經成為目前定向照明主流解決方案，如珠寶照明、服裝照明等。此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，更是進一步加速了COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。但COB也存在應用的局限性，其在戶外泛光燈、倉庫，路燈的使用率不高。盡管如此，仍不阻擋COB在當下市場上的“青云直上”趨勢，LED筒燈，從逛展會、逛門市、看廣告、挑產品等渠道，可獲知其在光源市場的“受寵”程度。

　　因此，就有行業人士提出疑問：COB市場日益興起，是否會對SMD市場及企業造成威脅，造成擠壓？

　　SMD2835仍為市場主流

　　深圳市晶臺股份有限公司技術總監邵鵬睿博士表示，首先COB不可能危及貼片市場，兩種產品都有各自的產品應用領域。COB由于自身的光形特點，其在商業照明領域尤其獨特優勢。而貼片發展到現在，從形態上講，雖然現在出現了3030、2016、1616、1010等新形態，其中2835仍為市場主流，只是在光電性能上不斷深度優化。深圳同一方光電中山辦事處銷售總監楊飛也認為，COB對SMD不會造成擠壓，更不會取替。因為SMD在應用領域上目前來說還是比COB廣泛些，而COB目前只是暫時應用于商業照明居多。據其透露，同一方光電，目前已生產出3W、5W、7W、10WCOB面光源，及3030、28351W大功率貼片。據了解，同一方光電產出的3030、28351W大功率貼片其光效均大于110LM每W，顯指大于80產品，廣泛應用于球泡燈、射燈、天花燈等。

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