低成本、高可靠性LED光源解決方案

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2014-03-26

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 近年來，隨著LED封裝產(chǎn)品技術(shù)的整體進(jìn)步，芯片、固晶膠、封裝膠、熒光粉等相關(guān)物料的整體性能得到較大幅度的提升，封裝用支架成為制約LED封裝產(chǎn)品性能提升的瓶頸。

一種新型封裝形式——EMC(Epoxy Molding Compound)封裝將很好補(bǔ)齊LED封裝產(chǎn)品的短板，這種以環(huán)氧塑封料作為支架封裝的主料，采用LEDMS新型的封裝技術(shù)，其支架憑借優(yōu)異的抗UV、耐高溫、高度集成、高功率以及體積小等諸多優(yōu)勢受到眾LED封裝廠商的青睞。

隨著LED產(chǎn)業(yè)的迅速崛起，EMC因其優(yōu)異的性能以及適合大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，逐漸開始被應(yīng)用于LED封裝應(yīng)用領(lǐng)域，為客戶提供低成本、高可靠性LED光源的解決方案。

那么與常規(guī)PPA封裝結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品相比較，EMC系列產(chǎn)品究竟會(huì)存在哪些具體的優(yōu)勢呢？

1.EMC材料優(yōu)異的耐高溫能力。(圖1)


EMC材料的推出可以很好解決LED在產(chǎn)品應(yīng)用端所面臨的高溫衰減問題，目前公司已經(jīng)推出產(chǎn)品引腳溫度達(dá)到105℃符合LM80要求的各系列EMC產(chǎn)品。

2.EMC材料良好的抗UV特性。(表1)

目前市面上主流的白光LED封裝產(chǎn)品，均采用“藍(lán)光+熒光粉”的方式。所采用芯片的主要波段位于440-460nm區(qū)間內(nèi)，由于芯片的發(fā)光機(jī)制決定了激發(fā)波段中均有一定含量的UV成分，在燈珠長時(shí)間工作時(shí)，UV光會(huì)引起反射杯材料PPA的分子鍵斷裂，LED球泡燈，導(dǎo)致產(chǎn)品內(nèi)部發(fā)黑，光衰增大。而EMC材料由于采用聚合度更高的高分子化合物，道路照明，分子間鍵能更大，材料抵抗UV的能力更強(qiáng)。3.集成度高，更適合大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)，辦公照明，能夠有效降低生產(chǎn)成本。(圖2)

EMC系列產(chǎn)品以其獨(dú)特的耐高溫、抗UV、抗黃化性能在其應(yīng)用中優(yōu)勢明顯， led亮化工程公司，針對目前主流照明產(chǎn)品，應(yīng)用優(yōu)勢說明：

1、3030系列產(chǎn)品，優(yōu)勢區(qū)間：1-2W

目前此類產(chǎn)品主要為仿流明系列或者是一些陶瓷基板系列，此類產(chǎn)品普遍價(jià)格較高，生產(chǎn)效率較慢，CCC認(rèn)證，而EMC 3030產(chǎn)品以其獨(dú)特的耐高溫，抗UV、抗黃化性能，LED球泡燈，加上貼片式封裝，室外照明，在保證性能前提下，又有良好的生產(chǎn)效率。

而其良好的耐高溫性能，保證了此產(chǎn)品可在105℃環(huán)境下使用，大大減少了對于散熱器的散熱要求，產(chǎn)業(yè)資訊，從而降低了整個(gè)燈具的成本，加上靈活多變的組合方案，可實(shí)現(xiàn)3-48V封裝，可搭配多種電源方案，照明方案，最終實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性價(jià)比。

目前和EMC3030產(chǎn)品所配套的光學(xué)透鏡，國際資訊，可實(shí)現(xiàn)定向燈具對光源的需求，可使燈具角度多變，可實(shí)現(xiàn)光環(huán)境中對燈具的各種角度要求。在光學(xué)設(shè)計(jì)和光學(xué)處理的情況下，戶外照明，EMC3030組合產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)某些cob光源所實(shí)現(xiàn)的效果，但價(jià)格卻大大的降低。

推薦產(chǎn)品：球泡燈，射燈，恒光電器，桶燈，路燈，商業(yè)照明燈具，帕燈，電視底背光等。

2、3020/3014系列產(chǎn)品，優(yōu)勢區(qū)間：0.2-1W

目前此類產(chǎn)品主要為2835和5630所占據(jù)，但本身在高溫下耐受性與EMC產(chǎn)品有些差距，使用EMC 3020/3014產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)此類產(chǎn)品的升級，因3020/3014產(chǎn)品體積更小，更便于照明產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

推薦產(chǎn)品：面板燈，商業(yè)照明，球泡燈，射燈等。