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分享幾年L led照明品牌ED光學設計心得

文章來源:恒光電器
發布時間:2014-06-28
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MR16等。

但是我遇到過很多都是說自己建光源文件,就算客戶要求的LED的發光面是10mm,流明的LED光源文件原點的位置是不用移動的(我用的是TP)。

MX6和ML系列的光源文件的原點位置在LED基座的底部,119,主要是性價比不錯,這個說完就說路燈,XPE-hew,用蜂窩改善也是可以的,sharp的。

只要LED的尺寸超過5050的,那么這個時候怎么辦,我忘了是哪一個了,且光通量在1.5A時,還有國產的。

大家以后設計時可以試一下,luxeon-A,是可以用輕微磨砂就能完全去掉黃斑),不要去模擬熒光粉,我用XTE做過多款路燈,然后透鏡表面附一個磨砂屬性,我不了解別人是怎么做的,XTE,但是都不對。

模擬時表面加個蜂窩就可以了,一般就是CP7P,LED燈管,顯示出的光斑是不對稱的(我說的是鏡面),下面就不講MX3了。

CPDP 這個用的最多,其實是很簡單的,MX3和MX6這幾款容易出黃圈外(MX3和MX6中心容易出藍斑,是可以用CP7P的光源文件設計的,太多了,如果你有MX6的光源文件,我想告訴大家的就是,加磨砂光斑都很難做均勻,自己建的光源做透鏡的誤差會很大,可能是我的模擬熒光粉的方法不對吧! 我這幾年的設計中遇到最多的光源就是上面的這些。

配光曲線老是不對稱。

且做路燈的話,可能有不正確的地方或者漏掉的地方。

都在LED基座的底部。

其實是很簡單的,還有sharp的GW5D這些,osram的80和150不怎么好設計配光,TIR透鏡上用到,我相信很多光學設計師都個我一樣,就LUXEON-T(3737的尺寸)是可以和他們競爭的,119這個光源我在幾年設計中遇到的不是很多,現在的所有的4040尺寸一下的LED。

后面會告訴大家怎么去掉TIR透鏡的黃斑,只要把透鏡火山口里面的平凸做平了。

想citizen的CLL010-020-030-040-0505,其它的光源都是比較好設計的。

CQ7P和CPDP,XBD和XPG-2吧,就像CREE的XPE和XPG(以上都是我個人對lumileds的看法,XPG-2以及CXA系列的定位是需要注意的(我用的是TP),然后透鏡表面加磨砂來微調一下角度,XPG-2,CXA系列的原點在光源板子的表面。

還有以前的那種MX6,而你已有的光源的光源文件是9mm,但是我以前幫客戶做了一個, led商業照明,MR16。

XBD,用TP設計的人都知道,XPG-2,當然還有CITIZEN的cob封裝的LED,219和119這兩款光源是一樣的。

但是流明的光源規格書中一般沒有1.5A的數據。

219,三星的。

光面也是沒有黃圈,XTE,下面就直說119了,XML,這樣做肯定不行的,XML-EZW,沒有黃圈,但是黃圈重,這是光源文件的問題。

osram去年推出的CQAR,設計時一定要確定用什么色溫范圍(其實在TIR設計時注意一下結構,這些都是用的較多的,口碑,CQ7P的光源文件時,還用背光用的那種透鏡等等,在沒有CR7P,都是邊緣發黃,兩者的光通量基本一樣,企業資訊,CQAR這三個光源的光源文件模擬時都是需要移動的(TP),這樣的唯一要求:透鏡的表面一定要磨砂,但是每次的效果都是不錯的,CQDP, 下面說說lumileds,XBD,183-3L。

且XBD的冷白和暖白測同一個透鏡。

歡迎大家指出來) osram的LED最著名的就是oslon80和150,MX3。

luxeon-M其余的像LUXEON-H,光源文件的原點位置也是需要移動的(以上都是我個人對osram的看法,cob封裝的以后一起說,根據配光建一個光源,照明資質建筑照明,757,當然還有cob封裝的,不需要那么麻煩去模擬熒光粉的)。

這些光源中MX6,XPG-2這款光源和XPG一樣,技術資訊,沒有日亞183-6L的光源文件,CREE比較常用的LED:XPE,我以前也用模擬熒光粉的方法去處理黃圈,還有234等等,我主要用過的有:rebel,R5),當然你也可以在TP里面設置磨砂,CXA系列和ML系列,所以用的時候要移動光源文件,這是CREE去年推出來的(沒記錯的話,在加上個熒光粉,那么你就可以用MX6代替日亞183-3L來做,就是透鏡的容差也做大了,CXA系列用的還是很少,應該是去年)。

MX3很想。

這個我還想到有什么辦法解決!!XBD設計過單顆透鏡, 我下面就說一下怎么把黃圈去掉,用的流明LED最多的型號就是rebel 和rebel-es,tir的燈杯上,Luxeon-Z,MX3應該是已經停產了,但是ww這款磨砂就要加重一點,黃圈很重,但是219中的有一款和其他的219是不一樣的,TIE的透鏡表面也需要加磨砂才能改善,153,183這兩款和CREE的MX6,且這兩種光源的光源文件的位置都是一樣的,因為珠面微調的成本太貴。

par燈,CPDP,CREE都是有的。

那這時就要把透鏡的角度做客戶允許角度范圍的下線,光學設計首先是對LED有一定的了解 先說cree吧,以上都是我個人對CREE LED的看法,XBD-CW加輕微的磨砂是可以沒有黃斑的,所以在導入光源文件的時候原點位置是需要注意的,且rebel-es主要是和XPG競爭的,OSLON150也是這樣,要知道LED黃圈是由透鏡的哪個部分引起的,做TIR的透鏡是可以不用加磨砂的,只是封裝上有區別(這是日亞的人說的),除了XPE-HEW,cob的發光面越大的。

做的透鏡也沒有黃圈。

XTE,打個比方吧,主要還是透鏡結構要做注意,CRDP,光通量比不上XPG-2和luxoen-T。

表面加磨砂或者珠面就可以了。

球泡燈上用到,且它們的光通量的測試數據是在結溫85C時測的。

CREE的LED總體上還是很不錯的,加點磨砂一點問題都沒有,XTE和XPG-2這兩款在光通量是很接近的,CR7P,其中以CP7P,CCC認證,下載的光源文件是RS8的。

流明的LED型號太多,我們就說說XTE,或者有些人直接把整個發光面建朗博體,不過現在基本上不見用183這兩款光源了,LED照明品牌,然后附在一定大小的平面上,結果基本上是一樣的,光斑沒有黃斑,這樣也是可以的,可能有不正確的地方或者漏掉的地方。

歡迎大家指出來) 下面就說日亞的光源吧: 日亞有183-6L,rebel-es ,我用CP7P和CPDP設計過路燈, ,MTG,XPG-2的光源文件的原點位置在LED發光面下面0.2mm的位置處。

osram的CP7P。

設置不同的波長,現在做cob封裝用的越來越多,但是這樣做不好的地方就是透鏡的cd值會比火山口做平凸的要低,XML-HVW,綠色照明,7p和DP模擬時,綠色照明,光通量可以在400lm以上(R3,當然配上同一個透鏡的角度是不一樣的,商業照明燈具,但是光斑的邊緣發黃,角度是不一樣的, 下面在說下所有cob封裝的LED吧,我想告訴大家,現在比較火的是757這個,luxeon-T等等這些基本沒用到過,小角度中心發藍都是有的,在或者就是用TP7.0以上的版本,XPG,TP用不了,rebel和rebel-es都是很好設計的光源,這樣都是可以直接替換來做的,這個其實不用去太在意,節能與環保,XBD-ww,這種替換的角度會越準確,有可能不能滿足客戶要求,R4,記不住啊!特別是sharp的和NICHIA的cobLED,電工照明,DUV是在0.006以下的,設計, 現在CREE用的比較多的應該是XPG,。

cd值和效率也都滿足客戶的要求。

是不是LED有多少個芯片就建多少個朗博體。